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“增光型防侧漏LED及芯片级封装关键技术与产业化”项目完成科技成果评价
浏览次数:749次 发布日期:2021-04-09

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        2021
48日,信阳市谷麦光电子科技有限公司委托中原智库(河南)信息技术研究院有限公司组织有关专家对完成的增光型防侧漏LED及芯片级封装关键技术与产业化项目进行了科技成果评价,评价专家组听取了项目汇报,审查了相关资料,经质疑和讨论,形成科技成果评价意见
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  评价认为:
项目实现了LED防侧漏及芯片级封装相关技术,包括防侧漏光单面发光结构设计、防硫化、二次Molding、微切割和荧光粉涂覆等,提高了LED出光效率,降低了功耗;采用具有内透镜和外透镜的LED封装结构,在芯片的外周缘设置立边,并通过二次Molding工艺技术,提高了光效;通过荧光粉涂覆,优化了荧光粉的沉淀和光色一致性,提高了出光均匀性;采用双组份有机硅树脂的白色反射层材质,提高了耐温性和耐黄变性。该项目技术先进、设计合理、实用性强,在LED模组防侧漏及芯片级封装工艺技术方面有创新,达到国内领先水平。



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